Das revolutionäre Flüssigmetall als Wärmeleitpad für den Prozessor. Überragende Wärmeleitfähigkeit und einfachste Anwendung.

Das Liquid MetalPad besteht zu 100 % aus einer hochwärmeleitfähigen Metalllegierung und ermöglicht so einen überragenden Wärmetransfer bei minimalem Aufwand für die Installation bzw. eine eventuelle spätere Deinstallation. Das PAD wird beim "BurnIn" flüssig und füllt den Zwischenraum zwischen Kühler und Chip optimal aus, wodurch die Kühlleistung enorm gesteigert wird. Es leitet die Wärme schnell und effizient ab und braucht sich vor den besten Wärmeleitpasten nicht zu verstecken. Eine einfache, saubere und schnelle Installation machen das Liquid MetalPad zum ultimativen Wärmeleitmittel für HighEnd PCs. Das Liquid MetalPad kann auf allen auf dem Kühlermarkt befindlichen Materialien, wie z.B. Aluminium oder Kupfer, eingesetzt werden. Es altert nicht und muss nicht regelmäßig getauscht werden. Natürlich ist das Coollaboratory Liquid MetalPad RoHS konform und absolut ungiftig.

Bitte beachten Sie: Diese Wärmeleitpaste ist elektrisch leitend und darf nicht über die Kanten der Kontaktfläche überstehen.